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丹邦科技年报公布!2020年营收4872万元

4月28日,深圳丹邦科技股份有限公司发布了2020年年度报告,公司2020年营业收入4872万元,比上年减少85.96%;归属于上市公司股东的净利润-8.11亿元,比上年减少4,778.68%;资产总 ...查看更多

Occam工艺:PCBA没有焊料,是否可以继续前行?

Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO,电子互连和封装技术领域的权威和创新者   焊料是一种奇妙的材料,用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多

挠性电路与挠性混合电子产品的区别

根据1903年Albert Hanson的专利解释,挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了,电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说,挠 ...查看更多

应用于航空领域的高密度PCB技术评估

摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路(如现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)和应用处理器)日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多

ECWC15 第 2 天 :5G PCB 技术与材料挑战

5G PCB技术与材料挑战 第15届世界电子电路世界大会的第二天首先由Prismark的执行合伙人姜旭高博士作主题演讲,姜博士阐述了第5代蜂窝无线通信网络的推行对PCB技术的要求及材料挑战。尽管疫情 ...查看更多

麦德美爱法发布 STAYDRY® H2-3000PSA——氢气和水分补集剂薄膜

麦德美爱法发布 STAYDRY® H2-3000PSA,这是用于气密性封装元器件的氢气和水分吸收剂。STAYDRY H2-3000PSA 增加了一种新开发的专有粘合剂,可满足航空航天、电信和医 ...查看更多

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